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Emerson&Cuming(愛(ài)瑪森康明)為全球的客戶(hù)提供環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子 工程材料、技術(shù)服務(wù)及特殊配方等，服務(wù)于電子工業(yè)已有超過(guò)50年的經(jīng)驗(yàn)。其生產(chǎn)設(shè)施及研發(fā)中心跨越北美、歐洲和亞洲（日本、上海、香港）。 Emerson&Cuming(愛(ài)瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括： 灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。其應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車(chē)電 子、被動(dòng)元器件、數(shù)碼打印、智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。