單組分粘合劑/密封膠，脫醇固化；膏狀產品；符合UL認證。
非固化導熱硅膏，低熱阻，高導熱性，具有優異的低溫性能，導熱率3.30W/m.K。
不固化的、單組分；與塑料、聚酯、陶瓷的相容性極好；具有優異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能；與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆具有極好的粘接性，導熱率2.5W/m.K。
高導熱性能的導熱膏,導熱系數3.8W/(m*k)